重点内容 一、正数的十进制、二进制、八进制、十六进制表示,以及它们之间的相互转换 二、符号数的S-M码、补码、反码表示,以及它们之间的相互转换; 带符号数的补码的加减运算

第3章数字门电路(小结) 一、介绍数字门电路中的电气知识

第3章数字(门)电路(B) 一、介绍数字闩电路中的电气知识

第3章数字(门)电路(A) 介绍数字门电路中的电气知识

第7章时序逻辑设计原理(四) 一、锁存器和触发器 二、同步时序分析 三、同步时序设计

第7章时序逻辑设计原理(三) 一、锁存器和触发器 二、同步时序分析 三、同步时序设计

一、锁存器和触发器 二、同步时序分析 三、同步时序设计

第7章时序逻辑设计原理(一) 一、锁存器和触发器 二、同步时序分析 三、同步时序设计

第1章引言 一、关于“数字设计” 二、模拟与数字

一、概述 本章将介绍基本芯片生产工艺的概况, 主要阐述4中最基本的平面制造工艺,分别是: 薄膜制备工艺掺杂工艺光刻工艺热处理工艺 薄膜制备是在晶体表面形成薄膜的加工工艺。 图4.4是MOS晶体管的剖面图,可以看出上面有 钝化层(Si3N4、Al2O3)、金属膜(AI)、氧化层(SiO2) 制备这些薄膜的材料有:半导体材料(Si、 GaAs等),金属材料(Au、A等),无机绝缘 材料(SiO2、Si3N4、Al2O3等),半绝缘材料 (多晶硅、非晶硅等)