1 / 3 2020.04 上海交通大学研究生专业课程信息收集表 Information Form for SJTU Graduate Profession Courses 课程基本信息 Basic Information *课程名称 Course Name （中文 Chinese）半导体材料与集成电路制造基础 （英文 English ） Fundamentals of Semiconducting Materials and Integrated Circuits Fabrication *学分 Credits 2.0 *学时 Teaching Hours 32 *开课学期 Semester 秋季学期 Fall *是否跨学期 Cross-semester? 否 No 跨 Spanning over 个学期 Semesters（含夏季学期）。 *课程类型 Course Type 专业选修课 Program Elective Course *课程分类 Course Type 全日制课程 For full-time students *课程性质 Course Category 专业课 Specialized Course 课程层次 Targeting Students 硕博共用 All graduates *授课语言 Instruction Language 中文 Chinese 主要授课方式 Teaching Method 课堂教学 In class teaching *成绩类型 Grade 等第制 Letter grading 主要考核方式 Exam Method 考查 Tests *开课院系 School 材料科学与工程学院 所属学科 Subject 材料科学与工程 负责教师 Person in charge 姓名 Name 工号 ID 单位 School 联系方式 E-mail 丁冬雁 材料科学与工程学院 dyding@sjtu.edu.cn 课程扩展信息 Extended Information *课程简介 (中文) Course Description 课程定位：本课程是材料科学与工程专业的一门专业选修课。 教学目标：半导体材料与微电子技术是现代信息产业的基础，深入学习并掌握半导体材 料原理、先进集成电路制造技术和方法具有重要的意义。通过本课程的学习和互动，学 生可熟悉重要半导体材料的电学特性和应用场合，能够掌握集成电路的基本设计方法和 先进制造技术，了解微电子技术的全貌。培养相应的学习能力和创新研究能力，为继续 深造或直接在电子材料和信息技术行业工作奠定良好基础。 主要教学内容：本课程系统介绍半导体材料的物理特性、半导体材料的器件应用、集成 电路设计方法和制造技术、微电子产业的发展趋势。 先修课程：材料科学与基础 *课程简介 （English） Course Description Course Positioning: This course is a professional elective course of the major in materials science and engineering. Teaching objectives: Semiconductor materials and microelectronics technology are the foundation of modern information industry, it is of great significance to study and master the principles of semiconductor materials, advanced integrated circuit manufacturing technology and methods. Through the learning and interaction of this course, students can become familiar with the electrical characteristics and applications of important semiconductor materials, master the basic design methods of integrated circuits and advanced manufacturing techniques, and understand the full picture of microelectronics technology. Develop ingesting learning and innovative research capabilities to lay a good foundation for continuing your studies or working directly in the electronic materials and information technology industry. Main content: This course introduces the physical characteristics of
2 / 3 2020.04 semiconductor materials, device applications of semiconductor materials, integrated circuit design methods and manufacturing techniques, and the development trend of microelectronics industry. Pre-Course: Materials Science and Foundation *教学大纲 (中文) Syllabus 章节 主要内容 课时数 教学方式 第一章 绪论 2 课堂讲授 第二章 硅和锗的晶体生长与掺杂 4 课堂讲授 第三章 化合物半导体及其外延生长 4 课堂讲授 第四章 半导体物理和器件物理基础 6 课堂讲授 第五章 大规模集成电路与集成电路制造工艺 4 课堂讲授 第六章 集成电路设计方法与系统芯片设计 6 课堂讲授 第七章 光电子器件与微机电系统 4 课堂讲授 第八章 专题讨论 2 课堂讲授 *教学大纲 （English） Syllabus Chapter Content Class hours Teaching method Chapter 1 Introduction 2 Classroom lecture Chapter 2 Crystal growth and doping of Si and Ge 4 Classroom lecture Chapter 3 Compound semiconductor and its epitaxial growth 4 Classroom lecture Chapter 4 Fundamentals of semiconductor physics and device physics 6 Classroom lecture Chapter 5 VLSI and IC fabrication process 4 Classroom lecture Chapter 6 IC design method and SOIC design 6 Classroom lecture Chapter 7 Optoelectronic device and MEMS 4 Classroom lecture Chapter 8 Group session 2 Classroom lecture *课程要求 （中文） Requirements 本课程考核方式为考查。课程的综合成绩根据平时成绩和专题作业成绩评定，其中平时 成绩占 40%，专题作业成绩占 60%。 *课程要求 （English） Requirements This course is assessed in the form of examination. The comprehensive results of the course are assessed according to the usual results and the results of the special assignments, of which the usual results account for 40%, the thematic homework results accounted for 60%. *课程资源 （中文） Resources 《半导体材料》第 2 版，杨树人、王宗昌、王兢，科学出版社，2004 年 《半导体物理与器件》第 3 版，Donald A. Neamen，电子工业出版社，2005 年 《微电子学概论》第2版，张兴、黄如、刘晓彦，北京大学出版社，2005年 *课程资源 （English） Resources Semiconductor Materials, 2nd Edition, Shuren Yang, Zongchang Wang, Jing Wang, Science Press, 2004 Semiconductor Physics and Devices, 3rd Edition, Donald A. Neamen, Electronics Industry Press, 2005 Introduction to Microelectronics, 2nd Edition, Xing Zhang, Ru Huang, Xiaoyan Liu, Peking University Press, 2005
3 / 3 2020.04 备注 Note