11 集成电路制造工艺 QZ061049 Integrated Circuit Manufacturing Process 32 2 秋 信息科学与工程学院 学位课 非学位课 开卷考试 闭卷考试 考查 平时成绩占比： 30 % 期中成绩占比： 20 % 期末考试占比： 50 % 《集成电路制造工艺》是集成电路专业的专业基础课程。本课程是以半导体器件、集成电路 为对象，结合相关基本原理、工程实践经验与国内外标志性研究成果，从而系统性地阐述集成电 路制造工艺的基本概念、原理以及方法。 本课程的 是使学生对集成电路制造的关键技术、方法和流程形成系统全面的 认识，掌握课程相关基础知识、理论和方法，了解国内外技术前沿的发展内容和方向，提高学生 发现问题、解决问题的能力以及培养其创新意识，为学生后续顺利开展科研工作与工程实践打下 良好基础，为国家重点行业发展提供人才支撑。 第一章 集成制造技术 基础 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 体教学 了解常规集成电路制造技术基础，了解 常规 PN 结隔离集成电路工艺。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第二章 硅材料及衬底 制备 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 体教学 了解半导体材料的特征、属性，掌握硅 材料的结构特征，了解集成电路技术发 展与硅材料的关系，熟悉硅材料、硅衬 底基片的制备过程与提纯方法。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第三章 外延生长工艺 原理 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 4 面授多媒 体教学
12 支撑，契合国家重大战略发展布局。 知识传授 熟悉外延生长技术，了解常规硅气相外 延生长过程的动力学、结晶学原理，掌 握关于气相外延生长的工艺环境、条件 和流程。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第四章 氧化介质薄膜 生长 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 4 面授多媒 知识传授 体教学 掌握二氧化硅介质膜的基本结构、主要 性质，了解二氧化硅介质膜影响杂质迁 移的内在机理，了解二氧化硅介质膜的 热生长动力学原理，了解典型热生长氧 化介质膜的常规生长模式。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第五章 半导体的高温 掺杂 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 4 面授多媒 体教学 知识传授 掌握固体中的热扩散现象及扩散方程， 掌握常规高温热扩散的数学描述，了解 常规热扩散工艺，了解实际扩散行为与 理论分布的差异。 能力培养 要求掌握上述相关知识，提高数学计算 能力，使用数学语言完成对物理过程的 描述和求解，完成课后思考、作业，培 养学生的资料收集、文献阅读和关键信 息提炼的能力。 第六章 离子注入低温 掺杂 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 4 面授多媒 知识传授 体教学 了解离子注入掺杂技术的特点，掌握离 子注入技术的理论，熟悉离子注入退火 的过程、设备和工艺。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力
13 第七章 薄膜气相淀积 工艺 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 体教学 了解常用的几种化学气相淀积方法（常 压、低压、等离子体增强等），了解常 用的几种硅化物介质薄膜（二氧化硅、 多晶硅、氮化硅等）。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第八章 图形光刻工艺 原理 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 掌握典型的光刻工艺原理、工艺流程。 体教学 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第九章 掩膜制备工艺 原理 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 体教学 了解集成电路掩膜版制备，熟悉光刻掩 膜版设计和制备的基本过程。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第十章 超大规模集成 工艺 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 知识传授 体教学 了解当代微电子技术的飞速发展与技 术进步，了解典型的超深亚微米 CMOS 制造工艺。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 第 十 一 章 电路管芯键合 封装 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 体教学
14 知识传授 熟悉集成电路晶圆芯片的减薄及划片 技术，熟悉集成电路晶圆管芯的装片技 术，熟悉集成电路管芯内引线键合工 艺，熟悉集成电路管芯的外封装技术。 能力培养 要求掌握上述相关知识，完成课后思 考、作业，培养学生的资料收集、文献 阅读和关键信息提炼的能力。 复习、总 结 与 答 疑 课程总结 价值引领 课程内容始终涉及半导体、芯片、集成 电路等当前热点领域内容，培养学生人 才可以为相关技术、产业发展提供有效 支撑，契合国家重大战略发展布局。 2 面授多媒 体教学 知识传授 总结复习课程内容，回答学生问题。 能力培养 培养学生总结归纳和创新思维的能力。 1 数字电子技术基础 3 模拟电子技术基础 2 半导体物理学 4 ISBN 1 集成电路制造技术教程 李惠军 清华大学出版 社 978-7-302- 37032- 1 2014 否 ISBN 1 集成电路制造工艺与工程应用 温德通 机械工业出版 社 978-7- 111- 59830-5 2018 否 2 芯片制造-半导体工艺制程实用 教程（第六版） Peter Van Zant 电子工业出版 社 978-7- 121- 24336-3 2015 否 1 The development of integrated circuits based on two-dimensional materials. Kaichen Zhu, et al Nature Electronics 4 775–7 85
15 1 6 crucial steps in semiconductor manufacturing https://www.asml.com/en/news/stories/2021/semiconductor- manufacturing-process-steps 大纲撰写人（签字）： 培养方案修（制）订工作组副组长（签字）：